Новые продукты для 8layer BGA Ассамблеи

Группы новостей

Сертификат

2013/1/15

We have the capacity to manufacure the 8-Layer BGA Assembly,and ensure the good quality under customer's requirements.

New product for 8layer BGA Assembly

PCB:

FR4 1.2mm thickness

ENIG 1-3u"

copper: 1.5oz/1oz/1oz/1.5oz

PCBA:

BGA IC : TI

BGA space: 0.4mm

категории

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

Детальный адрес:: Building D, Xintai Industrial Park, Xitou Second Industrial Zone, SongGang Town,Bao'an,Shenzhen,China

ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА НАС

Послайте мне информации покупки

Загрузить

Согласитесь использовать условия предоставления услуг,Условия предоставления услуг

МОБИЛЬНЫЕ ВЕБ

Ориентация на клиентов мобильных телефонов

QR-код