Печатная плата, какая программа обработки и обработки поверхности

The Fastest delivery ability of high precision PCB manufacturer !: The Complaint Email:

язык:

Главная > Специальная доска и процесс

Специальная доска и процесс

Из-за формы или производительности продукта иногда может пострадать плата печатной платы. Для соответствия требованиям сборки и производительности необходимы специальные процессы и производственные процессы. Итак, давайте сделаем немного введения здесь.

Обработка поверхности:

1.ENIG, Chem.Ni / Au, Immersiom Gold

2.Plating Gold, Flash Gold

3.HAL (ДМЭ-бесплатно)

4.HAL (ДМЭ)

5.Chem.Tin

6.Chem.Ag

7.OSP

8.Содержащий палец

ENIG - называется никелем для никеля / иммерсионного золота, который является своего рода технологией обработки поверхности печатной платы.

ENIG имеет следующие характеристики:

1. Гладкая поверхность (относительно оловянное напыление и т. Д.);

2. Хорошая теплоотдача и пайка;

3. Длительное время хранения (более 1 года в вакуумной упаковке);

4. Процесс SMT может выдерживать множественную обратную сварку, но тяжелая промышленность может быть повторена.

5. Толщина обычной никелевой пластины обычно составляет 120-200 мк ", а толщина золотой пластины равна 1-5u"; Как правило, толщина проволоки из сплава составляет более 10u ", а толщина никеля составляет более 150u".

Специальный процесс отверстия:

С точки зрения функции перфорация может быть разделена на два типа: во-первых, она используется для электрического соединения между каждым слоем; Во-вторых, он используется для фиксации или позиционирования устройства.

В процессе этих отверстий обычно слепые, зарытые через и через них. Слепое отверстие расположено на верхней и нижней поверхностях печатной платы и имеет определенную глубину. Он используется для соединения между поверхностной линией и линией внутреннего слоя ниже. загнутый через означает соединительное отверстие во внутреннем слое печатной платы, которое не будет распространяться на поверхность печатной платы. Оба вышеуказанных типа отверстий расположены во внутреннем слое печатной платы. Перед ламинированием отверстия образованы процессом формирования сквозных отверстий. Третий называется сквозным отверстием, которое проходит через всю печатную плату и может использоваться для взаимного соединения внутри или в качестве установочного и позиционного отверстия для компонентов. Поскольку сквозное отверстие легче реализовать в процессе, а стоимость ниже, оно используется в большинстве печатных плат вместо двух других сквозных отверстий.