Монтаж печатной платы

Если вам нужно создать прототип печатной платы или просто небольшое серийное и маломассивное производство,PCBQUICKмогут предоставить решения. В отличие от более крупных, менее гибких компаний, мы несем огромную гордость, независимо от того, насколько велики или небольшие заказы.

Наш дружелюбный и знающий персонал всегда готов консультировать вас и консультировать вас по любому проекту, который вы рассматриваете, и инвестировать в новейшие технологии означает, что мы можем обеспечить каждый компонент по лучшей цене без ущерба для качества. Прототипы и мелкие серийные работы идеально подходят для монтажа на печатной плате с контрактом, поверхностного монтажа и сквозной сборки печатных плат.

Производительность:

Вещь	возможность	Вещь	возможность
Паяльная пастаPrintig	Точность:, ± 0,025 мм	Волновая пайка	Источник азота: внешний
	Максимум. скорость: 150 мм / с		Скорость: 5 дюймов / с (60 FOV / с)
	Макс. площадь: 400 * 310 мм		Точность температуры: ± 1 ° C
	Толщина печатной платы: 0,2-6 мм		Не содержит свинца
SMT	Точность: ± 0,03 мм	AOI	Точность: ± 0,0024 мм
	Скорость: 0,17 сек / шт.		Скорость: 5 дюймов / с (60 FOV / с)
	Макс. площадь: 350 * 350 мм		Макс. Площадь: 300 * 300 мм
	Доступная деталь: чип 0201 до 35 * 35 мм		Доступный компонент: чип 0201 и тонкий шаг
	Точность: ± 0,05 мм		Доступный компонент: чип 0201 и тонкий шаг
	Макс. площадь: 350 * 350 мм	Рентгеновские, осмотр	BGA void (расстояние 0,5 мм между шаром)
	Доступная деталь: 0402 чипов до 14 мм (H 12 мм)		BGA void (расстояние 0,5 мм между шаром)
	Минимальный резистор SMD и конденсатор: 0201		Внутренняя защита от пайки
	Минимальный BGA R-VTx: 0,15 мм	BGA Rework	Источник азота: NA
	Источник азота: внешний		Макс. размер: 350 мм
Пайка пайкой	Источник азота: внешний		Точность температуры: ± 1 ° C
	Макс. размер: 400 * 330 мм		Точность температуры: ± 1 ° C
	Точность температуры: ± 4 ° C		Не содержит свинца
	Зоны: 8		Не содержит свинца

Сервисы:

1. 1-50 частей быстрого патча, разработать образец.

2. Небольшая партия (одна часть ленты), лента SMT, DIP-сварка.Быстрое производство, в течение 24 часов.

3.Профильность и доставка

4.AOI-инспекция и сборка электронных компонентов

Функциональный тест и проверка:

Инспекция IQC

Запрещается задерживать доставку из-за дефектных материалов на линии

Обнаружение олова пасты SPI

Найденный процесс переднего процесса выходит за рамки следующего процесса

Обнаружение AOI в Интернете

Проверьте, имеет ли произведенный продукт неправильное обратное протекание, плохой материал вытечет из следующей процедуры

Обнаружение первой части SMT

Обеспечьте полную модель производства компонентов вместе с клиентом сборочным чертежом, bom, предотвратить плохое в следующем процессе

Тест на внешний вид

Провести выборочную проверку всех производственных процедур, независимо от того, соответствует ли она инструкции по эксплуатации

X-RAY-сварочный тест

Место сварки невидимого оригинала проверено во избежание короткого замыкания виртуальной сварки следующей процедуры

Ремонт устройства BGA

Обнаружение рентгеновских лучей Сварка дефектов BGA разборки и сварки в условиях, контролируемых температурой, для замедления воздействия на устройство и обеспечения качества повторной сварки

Проверка QA

Провести инспекцию продукта для предотвращения доставки нестандартного продукта

Товары: