FR4 0.4mm 4layer PCB Circuit Board для мобильного телефона

FR4 0.4mm 4layer PCB Circuit Board для мобильного телефона

параметр

Материал: FR4

Толщина доски: 0,4 мм

Медная толщина: 35 мкм

Soldermask Цвет: зеленый

Silkscreen Цвет: белый

Поверхностная техника: ENIG

Мин. Отверстия: 0,2 мм

Минимальное пространство и ширина линии: 4/4 мили

Технология

Плата 4layer: 0.4mm

8 шт. В одной панели без «Х»

Маршрутизация + штамповое отверстие

Крышка припоя Vias

Фидуциальная точка MARK: 1,0 мм

PCB Technology ширина края 5 мм

4layer Многослойная печатная плата 0.4mm Ламинирование:

Внутренний слой Толщина сердечника: 0,15 мм

Толщина готовой плиты: 0,4 мм ± 0,1 мм

_____________________ H (медь)

_______________ 1080 * 1 (2.8mil * 1) (PP)

0,15 мм (ядро + медь)

_______________ 1080 * 1 (2.8mil * 1) (PP)

_____________________ H (медь)

0,3 мм +/- 0,075 мм