FR4 8-слойный PCB-94V 0 с процессом золочения

Вещь

Технические стандарты

Подъем

1- 20 слой

материал

FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 Галоген, FR-1, FR-2, алюминий

толщина

0.2mm-3.2mm (8mil-126mil)

Минимальная толщина

0,075 мм (3mil)

Cu

1/2 унции мин, 5 унций макс.

Минимальная ширина / интервал между строками

0,075 мм / 0,1 мм (3mil / 4mil)

Мин. Сверло

0,2мм (8mil)

Пробивание самой маленькой апертуры

0,9 мм (35mil)

Обработка поверхности / обработка поверхности

HALS / HALS бессвинцовый, Химический олово, Химическое золото, Иммерсионное золото Inmersion Silver / Gold, Osp, Gold Plating

Самая большая головоломка размера

610mm × 508mm

Толерантность

Поры

+/- 0,075 мм (3 мили) CNC Driling

Ширина линии

+/- 0,05 мм (2 мл) или

+/- 20% от оригинального произведения

апертура

PTH L: +/- 0,075 мм (3 мл)

Non-PTH L: +/- 0,05 мм (2 мл)

Толерантность по внешнему виду

+/- 0,125 мм (5 мил). ЧПУ.

+/- 0,15 мм (6 мил) с помощью штамповки

    деформироваться

0,70%

Сопротивление изоляции

10Kohm-20Mohm

Сопротивление проводимости

<50ohm

Испытательное напряжение

10-300V

MLB

Межслойное отклонение

4 слоя: 0,15 мм (6 мил) макс.

6 слоев: 0,25 мм (10 мил) макс.