Двухслойная печатная плата для светодиодного экрана

Name: Двухслойная печатная плата для светодиодного экрана
Brand: PCBQuick
SKU: 18188593
Rating: 4.75 (10 reviews)

Каталог продуктов	Двухсторонняя печатная плата
English details	Double Layer PCB Board for LED pcb board design
Марка	PCBQuick
материал	FR4
Толщина доски	1.6mm
Толщина меди	50um
Цвет паяльной маски	зеленый
Цвет Silkscreen	белый
Поверхностная техника	ENIG
Мин. Отверстия	0.2mm
Минимальная ширина линии и пробел	5mil / 5mil
порт	Шэньчжэнь, Гонконг
Способ платежа	L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram, T/T, Paypal
Скачать DOC
Время обновления	2024/4/26

Свяжитесь Сейчас

Избранное

Детальные инф.

Двухслойная печатная плата для светодиодного экрана

Описание товара

Материал: FR4
Толщина доски: 1,6 мм
Медь Толщина: 50 мкм
Soldermask Цвет: зеленый
Silkscreen Цвет: белый
Поверхностная техника: ENIG
Мин. Отверстия: 0,2 мм
Минимальная ширина и ширина линии: 5 м / 5 мил

Производительность FR4

НЕТ	Вещь	Способность корабля
1	Поверхностная обработка h	HASL, погружное золото, золотое покрытие, OSP, погружное олово и т. Д.
2	Слой	2-30 слоев
3	Минимум Ширина линии	3 мил
4	Минимум Линейное пространство	3 мил
5	Минимум Пробел между Pad до Pad	3 мил
6	Min.Hole Diameter	0,10 мм
7	Минимум Диаметр соединительной прокладки	10 мил
8	Максимум. Доля буровой скважины и толщины доски	1: 12: 5
9	Максимум. Размер отделочной доски	23 дюйма * 35 дюймов
10	Усиление толщины доски	0,21-7,0 мм
11	Минимум Толщина паяльной маски	10 мкм
12	Soldermask	Зеленый, Желтый, Черный, Белый, Красный, Прозрачная светочувствительная маска припоя, Съемная паяльная маска
13	Минимум Ширина слова Idents	4 мил
14	Минимум Высота литов	25 мил
15	Цвет шелкового экрана	Белый, желтый, черный
16	Формат файла даты	Файл Gerber и файл сверления, серия отчетов, серия PADS 2000, серия Powerpcb, ODB ++
17	E-тестирование	100% E-тестирование: высоковольтное тестирование
18	Материал для печатной платы	Высокий материал TG: высокая частота (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): безгалогенный материал
19	Другие испытания	Тестирование импеданса, тестирование сопротивления, микроскопия и т. Д.
20	Специальные технологические требования	Blind & Buried Vias и High Thickness Copper