The Fastest delivery ability of high precision PCB manufacturer !

The Complaint Email:

Главная > Новости > Новости продуктов PCBQuick >

В чем причина стратифицированного вздутия алюминиевой подложки?

Группы новостей

В чем причина стратифицированного вздутия алюминиевой подложки?

Время выпуска:2017-12-08
Это название. Разбавление пузырьков в алюминиевых подложках было проблемой для предприятий, которые беспокоят алюминиевые подложки, так что же является причиной отслоения пузырьков в алюминиевых подложках и как их обрабатывать? Как предотвратить образование стратифицированных пузырьков воздуха в алюминиевых подложках.

Алюминиевый пузырь отслаивания подложки вызывает:

1: сам материал из алюминиевой пластины, но приводит к низкой производительности потока алюминиевой пластины, что приводит к недостатку пластика.

2: На поверхности алюминиевой подложки присутствует пыльная масляная лампа.

3: Нажмите на алюминиевую подложку, давление, время, вакуум, проблемы с конфигурацией температуры.
Решение:
Электрические компоненты, вставленные в печатную плату после автоматической сварки, должны выполняться. В этих процессах, если есть материальные пузыри, в дополнение к необоснованной обработке печатных плат, но также и с алюминиевой подложкой, связанной с погружением припоя. Плохая устойчивость к паяемости алюминиевой подложки приводит к снижению качества и стабильности системы, в то время как весь компонент поврежден,

Чтобы обеспечить устойчивость припоя к алюминиевой подложке, необходимо уменьшить формирование алюминиевой подложки и факторы, которые разрушают межфазную структуру при высокой температуре. Методы улучшения в основном включают обработку поверхности медной фольги и алюминиевого материала, улучшение смоляного клея и контроль давления и температуры в процессе прессования.

Состав композита из алюминиевой подложки, алюминия и медной фольги. Таким образом, коэффициент теплового расширения смолы и алюминия, медной фольги сильно изменяется, поэтому во внешней силе под воздействием тепла пластина имеет неравномерное распределение напряжений. Если в порах поверхности пластины присутствуют молекулы воды и некоторые низкомолекулярные вещества, в условиях термического шока будет создаваться большее напряжение. Если сила сцепления не может противостоять силе этого внутреннего повреждения, слабый интерфейс. Возникновение медной фольги и подложки или расслаивание слоя подложки, пузырей.

Возможно, это полезно для вас:
ссылка на сайт
CONTACT US
Mary
Оставьте сообщение:
Свяжитесь Сейчас
Детальный адрес:
Building D, Xintai Industrial Park, Xitou Second Industrial Zone, SongGang Town,Bao'an,Shenzhen,China
ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА НАС
Послайте мне информации покупки
МОБИЛЬНЫЕ ВЕБ

Ориентация на клиентов мобильных телефонов

QR-код
подписка